技术研发： 

    爱斯泰克研发中心全面负责公司所有核心技术的研究和开发，并完成向产品的定型与转化。目前主要的研发领域包括高频集成电路的设计，微电子器件模型，以及相关的化合物半导体材料、器件、和工艺的技术开发。
  人员和团队：具有研发人员20人，其中5人具有国际大公司的开发经验。
  技术资源和研发能力：在3个主要技术领域拥有核心技术或者专利。
  研发平台和实验条件：同国际一流的芯片加工厂家建立了合作，获得了目前国际最先进的芯片加工工艺的支持。在砷化镓工艺方面目前在国内具有最先进工艺的加工渠道（包括0.1微米的砷化镓高速场效应管PHEMT的加工工艺支持）。
  研发中心：研发中心办公大楼总面积2000平米。
  研发成果及独特性：
    在高频集成电路设计项目中，通过对国际生产线厂家提供的器件模型的自主优化，实现了芯片性能的提高，其指标已经接近、某些特定指标超过了国际大公司的目录产品。
    锗硅工艺开发：拥有相关方面的核心技术
    纳米衬底技术：在非晶层上的纳米晶体薄膜上，制备宽禁带半导体碳化硅外延薄膜。项目技术思想具有重大的原始创新性，属于国际领先的技术。